1.一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是，包括陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2），且陶瓷基

  板（1）和陶瓷导温板（2）均为圆盘状，所述陶瓷导温板（2）可拆卸固定连接于陶瓷基板（1）的

  石墨烯加热丝（3），所述石墨烯加热丝（3）设置于陶瓷基板（1）的上端面，且石墨烯加热

  丝（3）围绕陶瓷基板（1）的圆心均匀曲折设置，所述陶瓷基板（1）的上端面固定有与石墨烯

  感温热电偶（4），所述感温热电偶（4）连接于陶瓷基板（1）的上端面，且陶瓷基板（1）的

  所述陶瓷基板（1）上连接有与热电偶导电环（5）和加热丝导电环（6）相适配的导电装

  所述陶瓷导温板（2）上设置有辅助固定结构和辅助拿取结构，所述陶瓷基板（1）和陶瓷

  2.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是：所述陶瓷基板（1）和陶

  瓷导温板（2）上均对应设置有外螺丝过孔（10）和内螺丝过孔（11），且外螺丝过孔（10）位于

  陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）的边缘处，所述内螺丝过孔（11）位于陶瓷基板（1）和陶瓷导

  温板（2）靠近圆心处，所述外螺丝过孔（10）和内螺丝过孔（11）处均连接有螺丝（12）。

  3.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是：所述石墨烯加热丝（3）

  4.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是：所述导电装置包含导电

  栓（13）和导电栓绝缘座（14），所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有与导电栓

  （13）相适配的导电栓过孔（16），所述导电栓（13）自下而上依次贯穿导电栓绝缘座（14）和陶

  瓷基板（1）、陶瓷导温板（2）上的导电栓过孔（16），且导电栓过孔（16）的上端螺纹套接有导

  5.根据权利要求4所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是：所述导电栓绝缘座（14）

  与陶瓷基板（1）之间设置有导电栓导向块（15），所述导电栓过孔（16）贯穿导电栓导向块

  6.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是：所述辅助固定结构包括

  对应设置于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上的线），以及设置于陶瓷导温板（2）

  上端面的线），所述线）的圆心设置，且线所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征是：所述辅助拿取结构包括

  对应设置于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上的正压吹气孔（7），所述正压吹气孔（7）与线.一种陶瓷圆盘加热方法，其特征是：包括以下步骤：

  S2、将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板（2）的上端面，利用辅助固定结构使得芯片

  S4、加热结束后，利用辅助拿取结构使得芯片产品脱离陶瓷导温板（2）的上表面，可快

  9.根据权利要求8所述的一种陶瓷圆盘加热方法，其特征是：所述S2中，所述辅助固

  定结构包括对应设置于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上的线），以及设置于陶

  10.根据权利要求8所述的一种陶瓷圆盘加热方法，其特征是：所述S4中，所述辅助拿

  取结构包括对应设置于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上的正压吹气孔（7），所述正压吹气

  孔（7）与线）不相连通，利用吹气装置对正压吹气孔（7）吹气，使得芯片产品脱离

  片产品进行一段时间高温预热，使产品在设置的高温状态充分受热，以便经过高温预热后

  对产品的质量检验，验证对芯片封装产品性能的影响，检验是不是满足产品的质量要求。

  对芯片产品做加热，首先热传导使盛放芯片产品的导热载具受热后，再传递至产品与导

  适用于旋转式的加热结构；第二，加热丝或加热棒在导热体的位置不同，温度误差较大，温

  度精度不稳定；第三，加热棒与温度传感器引线在运动状态下容易连接疲劳造成短路问题，

  为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种陶瓷圆盘加热装置，包括陶瓷基

  板和陶瓷导温板，且陶瓷基板和陶瓷导温板均为圆盘状，所述陶瓷导温板可拆卸固定连接

  绕陶瓷基板的圆心均匀曲折设置，所述陶瓷基板的上端面固定有与石墨烯加热丝相连接的

  孔，且外螺丝过孔位于陶瓷基板和陶瓷导温板的边缘处，所述内螺丝过孔位于陶瓷基板和

  板上均对应设置有与导电栓相适配的导电栓过孔，所述导电栓自下而上依次贯穿导电栓绝

  缘座和陶瓷基板、陶瓷导温板上的导电栓过孔，且导电栓过孔的上端螺纹套接有导电栓螺

  气孔，以及设置于陶瓷导温板上端面的真空导气槽，所述真空导气槽围绕陶瓷导温板的圆

  S2、将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板的上端面，利用辅助固定结构使得芯

  S4、加热结束后，利用辅助拿取结构使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快

  进一步的，所述S2中，所述辅助固定结构包括对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板

  上的真空过气孔，以及设置于陶瓷导温板上端面的真空导气槽，所述真空导气槽围绕陶瓷

  导温板的圆心设置，且真空导气槽与真空过气孔相连通，将待加热的芯片产品放置在陶瓷

  导温板的上端面，利用真空发生装置使得真空导气槽内部形成真空，使得芯片产品稳定贴

  进一步的，所述S4中，所述辅助拿取结构包括对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板

  上的正压吹气孔，所述正压吹气孔与真空导气槽不相连通，利用吹气装置对正压吹气孔吹

  1、本发明中，采取了圆形陶瓷加热结构的设计，可实现应用于旋转加热的功能；在陶

  瓷基板上均匀密布印刷石墨烯加热丝的方式，利用氧化铝陶瓷基板的导热性与绝缘性，利

  2、本发明中，通过上下两块陶瓷板的设计，可实现对石墨烯加热丝的保护，以及导

  热的均匀性，另外，在陶瓷基板上设置温度检查的检测热感温热电偶，可实现对加热的温度

  3、本发明中，通过对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的真空过气孔，以及设置

  于陶瓷导温板上端面的真空导气槽，使用时，将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板的上

  端面，利用真空发生装置使得真空导气槽内部形成真空，使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导

  4、本发明中，通过对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的正压吹气孔，加热结束

  后，利用吹气装置对正压吹气孔吹气，使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快速拿取

  有技术描述中所需要用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申

  请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这

  图中：1、陶瓷基板；2、陶瓷导温板；3、石墨烯加热丝；4、感温热电偶；5、热电偶导电

  环；6、加热丝导电环；7、正压吹气孔；8、线、导电栓；14、导电栓绝缘座；15、导电栓导向块；16、导电栓过孔；17、

  整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于

  本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没做出创造性劳动前提下所获得的所有其他

  实施例：参考图1‑6所示的一种陶瓷圆盘加热装置，包括陶瓷基板1和陶瓷导温板

  2，且陶瓷基板1和陶瓷导温板2均为圆盘状，采取了圆形陶瓷加热结构的设计，可实现应用于

  陶瓷导温板2可拆卸固定连接于陶瓷基板1的上端，具体的，陶瓷基板1和陶瓷导温

  板2上均对应设置有外螺丝过孔10和内螺丝过孔11，且外螺丝过孔10位于陶瓷基板1和陶瓷

  导温板2的边缘处，内螺丝过孔11位于陶瓷基板1和陶瓷导温板2靠近圆心处，外螺丝过孔10

  其中，石墨烯加热丝3设置于陶瓷基板1的上端面，且石墨烯加热丝3围绕陶瓷基板

  1的圆心均匀曲折设置，具体的，石墨烯加热丝3采用涂布印刷的方式设置于陶瓷基板1的上

  端面，在陶瓷基板1上均匀密布印刷石墨烯加热丝3的方式，可实现均匀加热的功能；陶瓷基

  板1的上端面固定有与石墨烯加热丝3相连接的加热丝导电环6；感温热电偶4连接于陶瓷基

  板1的上端面，在陶瓷基板1上设置温度检查的检测热感温热电偶4，可实现对加热的温度检

  测与控制，且陶瓷基板1的上端面固定有与感温热电偶4相连接的热电偶导电环5，加热丝导

  电环6与热电偶导电环5可提高接线上连接有与热电偶导电环5和加热丝导电环6相适配的导电装置，具体

  的，导电装置包含导电栓13和导电栓绝缘座14，陶瓷基板1和陶瓷导温板2上均对应设置有

  与导电栓13相适配的导电栓过孔16，导电栓13自下而上依次贯穿导电栓绝缘座14和陶瓷基

  板1、陶瓷导温板2上的导电栓过孔16，且导电栓过孔16的上端螺纹套接有导电栓螺母17，为

  了方便安装，导电栓绝缘座14与陶瓷基板1之间设置有导电栓导向块15，导电栓过孔16贯穿

  陶瓷导温板2上设置有辅助固定结构和辅助拿取结构，陶瓷基板1和陶瓷导温板2

  其中，辅助拿取结构包括对应设置于陶瓷基板1和陶瓷导温板2上的正压吹气孔7，

  S2、将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板2的上端面，利用真空发生装置使得线内部形成真空，使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导温板2的上端面，在旋转加热过

  S4、加热结束后，利用吹气装置对正压吹气孔7吹气，使得芯片产品脱离陶瓷导温

  的功能；在陶瓷基板1上均匀密布印刷石墨烯加热丝3的方式，利用氧化铝陶瓷基板1的导热

  性与绝缘性，利用石墨烯导电导热及稳定性，实现均匀加热的功能；上下两块陶瓷板的设

  计，可实现对石墨烯加热丝3的保护，以及导热的均匀性，另外，在陶瓷基板1上设置温度检

  查的检测热感温热电偶4，可实现对加热的温度检测与控制，加热作用更稳定可靠。

  最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，

  尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可

  以对前述各实施例所记载的技术方案做修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,

  凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的